Паста для пайки BGA-микросхем Interflux WSP 2006 – растворимая в воде паста для пайки BGA-микросхем (10 см³), которая может использоваться как для свинцовой, так и для бессвинцовой пайки.
ОСОБЕННОСТИ
Растворимая в воде.
Подходит для свинцовой и бессвинцовой пайки.
Способность к схватыванию: > 12 часов.
Не содержит галогенов.
Не содержит канифоли.
Минимум остатков.
Легко смывается теплой водой.
ТЕХНИЧЕСКИЕ ХАРАКТЕРИСТИКИ
Состав | Sn 62%, Pb 36%, Ag 2% |
Объем | 10 см³ |