Флюс гель Chipsolder G-NC-6500-LF-TGF 3.5мл для безсвинцевої пайки в шприці
- Виробник: Chipsolder
- Товар:
- Консистенція:
-
Фасування:
в шприці
Готівкою, Visa/MasterCard, Приват24, Безготівково, Кредит
Опис
Для якісного з'єднання контактів під час паяння в більшості випадків потрібно позбутися оксидів на поверхні деталей. Для цього завдання ідеально підійде флюс Chipsolder G-NC-6500-LF-TGF 3.5мл для безсвинцевої пайки. в основі розхідника робить флюс ефективним і безпечним для здоров'я в процесі роботи.
Переваги і технічні характеристики флюсу Chipsolder G-NC-6500-LF-TGF 3.5мл для безсвинцевої пайки
Існує ряд параметрів, які має флюс Chipsolder G-NC-6500-LF-TGF 3.5мл для безсвинцевої пайки. Особливо підкреслимо:
- невисоку температуру плавління;
- малу питому вагу;
- відмінне розтікання;
- практично повну відсутність випаровування при нагріванні;
- відсутність ушкодження радіодеталей.
Середньоактивний флюс не проникає вглиб паяного шва, тому не впливає на результат пайки після закінчення робіт. Не забувайте, що після завершення роботи краплі флюсу необхідно змити.
Упаковка і консистенція флюсу
Флюс гель легко наноситься на поверхні в необхідній кількості і тримається на контактних майданчиках до закінчення роботи. Сприяє цьому і упаковка в шприці. Вага речовини становить .
Де вибрати флюс Chipsolder G-NC-6500-LF-TGF 3.5мл для безсвинцевої пайки
Дешево підібрати флюс Chipsolder G-NC-6500-LF-TGF 3.5мл для безсвинцевої пайки ви можете на сайті інтернет магазина AKS. Якісне обслуговування і низькі ціни не залишать наших клієнтів байдужими. А в разі, якщо представленого товару не виявиться в наявності, менеджери call-центру допоможуть зорієнтуватися в широкому асортименті матеріалів для паяння і підкажуть ідеальний аналог. Доставка товарів здійснюється по всій Україні, в Києві працюють пункти видачі, звідки товар можна забрати самостійно.
Характеристики
-
Характеристики и склад
-
Фасуванняв шприці
-
Об'єм2.5-3 мл
-
Флюс
-
Консистенціягель
-
Природа активатораМодифікована каніфоль
-
Хімічна активністьСередньоактивний
-
Вид робітпайка
-
Застосовується длямонтажу SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP
-
ТоварФлюс
-
* Характеристики Флюс гель Chipsolder G-NC-6500-LF-TGF 3.5мл для безсвинцевої пайки в шприці та комплектація товару можуть змінюватися виробником без повідомлення.